ПОСТАВЩИКИ МАШИН И ОБОРУДОВАНИЯ
/ Публикации

Публикации

Раздел «Публикации» обеспечивает информирование аудитории о событиях происходящих в компаниях, работающих на рынке оборудования. Здесь регулярно публикуются новости компаний, пресс-релизы, статьи, а также интервью с руководителями ведущих предприятий машиностроительной отрасли. Если Ваша компания заинтересована в размещении на нашем портале своих новостей или статей, то пришлите заявку на почту, указанную в контактах портала.

  • ЭКБ станет ключевой темой выставки-форума «Электроника России» 2026
    08.09.2026

    Электронная компонентная база станет главной темой деловой и экспозиционной программы выставки-форума «Электроника России» 2026. Среди участников  —  компании, активно работающие в сфере ЭКБ: АО «Элеконд», АО «Ресурс», Ключевой Компонент АО «ХАКЕЛЬ», АО «Карачевский завод «Электродеталь»,  АО «Завод Атлант», АО «Завод «Копир»,......

    Раздел: Новости
  • Мост дружбы: Россия и КНДР связаны новой дорогой
    08.09.2026

    Исторический момент: между Приморским краем и Корейской Народно‑Демократической Республикой появился первый автомобильный мост. Его торжественно открыли премьер‑министр России Михаил Мишустин (в формате видеосвязи) и председатель кабинета министров КНДР Пак Тхэ Сон. В тот же день заработал и новый автомобильный пункт пропуска «Хасан» — теперь у......

    Раздел: Новости
  • Меньше повреждений, больше точности: лазерная резка сплавов с гидродинамической направляющей
    08.09.2026

    Тугоплавкие высокоэнтропийные сплавы (ТВЭС) — настоящие супергерои в мире металлов: они выдерживают такие температуры и нагрузки, при которых обычные сплавы давно бы расплавились. Именно поэтому их так ждут в аэрокосмической отрасли, атомной энергетике и производстве газовых турбин — там, где надёжность критична. Но у этих «супергероев» ...

    Раздел: Новости
  • Новый чип Huawei: больше мощности без лишнего тепла — плотность транзисторов +55 %.
    08.09.2026

    Компания Huawei нашла способ решить одну из главных проблем чипов для смартфонов будущего — перегрев. Компания представила архитектуру с вертикальным расположением элементов кристалла, основанную на законе тау-масштабирования. В новом чипе Kirin, по заявлениям Huawei, приходится на 55% больше транзисторов на квадратный миллиметр, чем Kirin 9030......

    Раздел: Новости
1 2 3 4 5 ... 1658 ...