Китайская компания JCET делает крупный шаг для укрепления своих позиций на рынке полупроводников — она запускает масштабный проект по строительству завода в Шанхае. Стоимость предприятия составит 1,15 миллиарда долларов, а его главная специализация — передовые технологии упаковки и тестирования микросхем.
Завод возведут в особой экономической зоне Линган. Реализацией займётся дочерняя структура JCET с уставным капиталом порядка 560 миллионов долларов. Проект рассчитан на два этапа, и уже к концу второй половины 2028 года планируют завершить первый из них — строительство здания и установку необходимого оборудования.
Упаковка как ключ к производительности
Сегодня упаковка микросхем (корпусирование) — это не просто финальный штрих в производстве, а один из главных рычагов роста производительности. Как объясняет генеральный директор JCET Чжэн Ли, времена, когда мощность чипов росла за счёт простого уменьшения транзисторов (в духе закона Мура), постепенно уходят в прошлое. Теперь инженеры ищут другие пути — и одним из самых перспективных становится именно усовершенствованная упаковка.
Она позволяет объединять несколько чиплетов и разных архитектур в единую систему. В результате получаются более мощные и энергоэффективные решения — именно то, что особенно востребовано в сфере искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
Более того, новые технологии корпусирования делают шаг вперёд и в плане точности. Например, цель инженеров — снизить шероховатость поверхности до менее чем 0,2 нанометра. Это серьёзный прогресс по сравнению с нынешними решениями в 2,5D‑корпусировании, где показатель держится на уровне 5 нанометров.
Стратегический ход в условиях ограничений
Для Китая развитие собственных мощностей по упаковке микросхем — вопрос не только технологического прогресса, но и экономической безопасности. Из‑за экспортных ограничений США доступ к зарубежным производственным мощностям, включая мощности таких гигантов, как TSMC, серьёзно затруднён. Поэтому ставка на внутренние компетенции становится всё более актуальной.
Новый завод JCET — важный элемент этой стратегии. Он поможет укрепить цепочку поставок полупроводников внутри страны и снизить зависимость от иностранных технологий.
Рынок поддерживает планы компании
Амбициозные планы JCET находят отклик и у инвесторов. С начала года акции компании на Шанхайской фондовой бирже выросли на 147 %. Такой рост — показатель доверия к стратегии компании и к перспективам рынка: спрос на высокотехнологичную упаковку микросхем продолжает расти, и JCET намерена занять на нём лидирующие позиции.
Таким образом, новый завод — это не просто расширение производственных площадей, а инвестиция в будущее полупроводниковой отрасли. Проект отражает общий тренд: от гонки за миниатюризацией индустрия переходит к поиску новых способов выжать максимум из существующих технологий — и упаковка здесь играет одну из ключевых ролей.