Huawei бросает вызов ограничениям: новый путь в разработке полупроводников
26.05.2026
Huawei объявила о новой стратегии в области полупроводников, направленной на преодоление технологических барьеров, возникших из-за экспортных ограничений США. На отраслевом симпозиуме в Шанхае представители компании сообщили, что в течение ближайших пяти лет намерены добиться плотности транзисторов, сопоставимой с 1,4-нанометровым техпроцессом, даже не имея доступа к самому современному литографическому оборудованию.
В основе нового подхода лежит так называемый «закон тау-масштабирования». В отличие от традиционного закона Мура, который фокусируется на уменьшении размеров транзисторов, Huawei делает ставку на повышение эффективности на системном уровне. Компания планирует оптимизировать внутренние соединения чипов, сократить задержки и ускорить передачу данных между компонентами.
«Мы предлагаем сместить акцент с простого уменьшения транзисторов к масштабированию эффективности всей системы. Это позволит добиться роста производительности даже в условиях ограничений по доступу к передовым технологиям», — пояснил Хэ Хуэй, ведущий аналитик Omdia.
Huawei утверждает, что уже к концу этого года выпустит первые процессоры для смартфонов серии Kirin, построенные на архитектуре LogicFolding, основанной на принципах Tau Scaling. Эта технология позволяет уменьшить количество внутренних проводников и повысить быстродействие чипа. К 2030 году компания рассчитывает внедрить аналогичные решения в свои ИИ-процессоры Ascend и крупные вычислительные кластеры.
Стремление к технологической независимости стало особенно актуальным на фоне жёстких санкций США, которые ограничили поставки в Китай оборудования для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) и передовых ИИ-чипов, таких как Nvidia H100. За последние шесть лет полупроводниковое подразделение Huawei спроектировало и запустило в производство 381 чип с применением новой концепции масштабирования.
Несмотря на амбициозные планы, эксперты отрасли отмечают, что перед Huawei стоит ряд серьёзных вызовов. По словам Брэди Ванга, заместителя директора Counterpoint Research, ключевыми проблемами для современных ИИ-чипов остаются высокая стоимость, энергопотребление, тепловыделение и сложность интеграции в облачные системы.
Тем не менее, руководство Huawei сохраняет оптимизм. Глава полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо признал наличие трудностей, но выразил уверенность в будущем: «Даже с учётом всех ограничений мы нашли эффективные инженерные решения. Я убеждён, что в ближайшие 10 лет наши разработки в области мобильных и интеллектуальных вычислений будут оставаться конкурентоспособными на мировом рынке».
В основе нового подхода лежит так называемый «закон тау-масштабирования». В отличие от традиционного закона Мура, который фокусируется на уменьшении размеров транзисторов, Huawei делает ставку на повышение эффективности на системном уровне. Компания планирует оптимизировать внутренние соединения чипов, сократить задержки и ускорить передачу данных между компонентами.
«Мы предлагаем сместить акцент с простого уменьшения транзисторов к масштабированию эффективности всей системы. Это позволит добиться роста производительности даже в условиях ограничений по доступу к передовым технологиям», — пояснил Хэ Хуэй, ведущий аналитик Omdia.
Huawei утверждает, что уже к концу этого года выпустит первые процессоры для смартфонов серии Kirin, построенные на архитектуре LogicFolding, основанной на принципах Tau Scaling. Эта технология позволяет уменьшить количество внутренних проводников и повысить быстродействие чипа. К 2030 году компания рассчитывает внедрить аналогичные решения в свои ИИ-процессоры Ascend и крупные вычислительные кластеры.
Стремление к технологической независимости стало особенно актуальным на фоне жёстких санкций США, которые ограничили поставки в Китай оборудования для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) и передовых ИИ-чипов, таких как Nvidia H100. За последние шесть лет полупроводниковое подразделение Huawei спроектировало и запустило в производство 381 чип с применением новой концепции масштабирования.
Несмотря на амбициозные планы, эксперты отрасли отмечают, что перед Huawei стоит ряд серьёзных вызовов. По словам Брэди Ванга, заместителя директора Counterpoint Research, ключевыми проблемами для современных ИИ-чипов остаются высокая стоимость, энергопотребление, тепловыделение и сложность интеграции в облачные системы.
Тем не менее, руководство Huawei сохраняет оптимизм. Глава полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо признал наличие трудностей, но выразил уверенность в будущем: «Даже с учётом всех ограничений мы нашли эффективные инженерные решения. Я убеждён, что в ближайшие 10 лет наши разработки в области мобильных и интеллектуальных вычислений будут оставаться конкурентоспособными на мировом рынке».