Возможности проектирования, которые предоставляются заказчикам • Многослойные печатные платы (до 20 слоев) с BGA-корпусами (шаг до 0.5 мм) • Глухие и скрытые переходные отверстия, HDI (платы высокой плотности) • Объединительные платы (Backplane) • Гибкие и гибко-жесткие печатные платы • СВЧ-платы, аналоговые и аналого-цифровые платы