Многослойная керамическая печатная плата или пассивная толстоплёночная микросборка представляет собой керамическую подложку на которую последовательно наносятся проводящие , диэлектрические , резистивные и защитные слои формирующие требуюмую топологию и номинальные значения сопротивления . Толстоплёночная технология позволяет выпускать печатные платы на керамике со следующими параметрами : - минимальная ширина проводника и расстояние между проводниками составляет 0,1..0,15 мм , точность сопротивления резисторов ±1 % Толстоплёночная микросборка способна работать в следующих условиях: диапазон рабочих температур составляет от -60..+150° С ,вибрационные нагрузки при синусоидальной вибрации от 20..300 Гц и амплитудой ускорения ( 40..60 ) м/c? ,длительностью действия ускорения ( 1-3 ) м/с ,продолжительностью 10 000 ударов . Представленная цена для многослойной керамической печатной платы является усреднённой , фактическая цена определяется габаритными размерами , количеством слоёв , площадью покрытия и объёмом заказа . Срок выполнения для новых заказов составляет 7..10 дней , для повторных заказов 3...7 дней в зависимости от объёма заказа .
Керамические платы, произведенные российской компанией «Резистивы и Платы»(ООО РиП\ ООО R&P), являются надежными и широко используемыми в различных областях промышленности. Более 20 лет наши микроэлектронные компоненты по толстоплёночной технологии микроэлектроники занимают лидирующие позиции на рынке.
Специалисты компании «Резистивы и Платы» тщательно разрабатывают и производят керамические печатные платы, учитывая требования и потребности автомобильной, авиационной и других отраслей промышленности. Эти платы также широко применяются в бытовых приборах, датчиках и специальной технике, что подтверждает их универсальность и высокое качество.
Необходимость надежных и высокотехнологичных компонентов в современном производстве становится все более актуальной, и компания «Резистивы и Платы» готова предложить свои продукты для решения широкого спектра задач в различных сферах применения.