"НАЗНАЧЕНИЕ Нанесение плёнок металлов (Al, Ni, Fe, W, др.) и диэлектриков (SiO2, Si3N4, др.) методом магнетронного распыления. ОСОБЕННОСТИ Последовательная обработка подложек в одном технологическом цикле: 2 шт. — ?150 мм 4 шт. — ?76 мм, ?100 мм 8 шт. — ?60 мм, 60?48 мм Распыление дисковой мишени в плазме магнетронного разряда. Подготовка поверхности подложек - нагрев и ионная очистка в плазме ВЧ разряда. Автоматизированное управление от персонального компьютера. Малогабаритная безмасляная вакуумная система откачки. Автономная система водяного охлаждения. Мощность потребления не более 3 кВт. Площадь, занимаемая одной установкой ~1,5 м? СИСТЕМЫ УСТАНОВКИ: Рабочая камера; Планетарный подложкодержатель с тройной системой вращения; Вращающийся экран - цилиндрическая заслонка; Магнетронное распылительное устройство (магнетрон); ВЧ генератор; Вакуумная система на базе турбомолекулярного и форвакуумного насосов; Газовая система - включает регуляторы расхода газа РРГ-10, ручные запорные краны, регуляторы давления, манометры, электромагнитные клапаны; Система водяного охлаждения; Микропроцессорная система управления."