Технологические возможности участка SMT-монтажа:Типы устанавливаемых компонентов: 01005 и более, SOIC , PLCC , TSOP , QFP , BGA , ?BGA, CSP, FLIP CHIP, SMT разъёмы Максимальный размер печатной платы: 440 мм * 460 мм Толщина монтируемой печатной платы: 0,4мм - 6мм Точность монтажа: ±30 мкм (при 3 сигма) Возможность штучного монтажа BGA-корпусов да Монтаж плат с металлическим ядром или основанием, в т.ч. алюминиевым да Бессвинцовый монтаж (Lead-Free) да